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芯片成熟制程产能稳步爬升，集成电路产品出口额历史性突破万亿元大关；多项“卡脖子”技术正被持续攻克，芯片刻蚀、封装等领域已实现国产设备的规模化替代。

其中，中微半导体的刻蚀机已达到国际最先进的3纳米工艺水平，并成功打入全球芯片代工龙头台积电的供应链。这意味着，在全球最高端的芯片生产线上，已有了中国刻蚀设备的一席之地。

除了刻蚀机这一“拳头产品”，中微在薄膜沉积设备，尤其是LED芯片生产的关键设备MOCVD领域，也已做到全球领先。

在封装领域，长电科技、通富微电、华天科技等企业已拿下英伟达、AMD等大厂订单，稳居全球封测企业前十。

当前，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域均已跻身全球第一梯队，诸多议题需要双方携手应对。

以人工智能为例，中美在网络安安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等方面拥有大量共同关切。 

国家数据局在广东省广州市白云国际会议中心组织召开数据基础设施建设现场会，总结数据基础设施建设先行先试工作进展，交流典型经验，部署下一阶段重点任务。国家数据局党组书记、局长刘烈宏出席会议并讲话，国家数据局党组成员、副局长夏冰主持会议。

会议指出，数据基础设施是一项具有创新性和探索性的工程，先行先试工作启动两年多来，各方面对数据基础设施认识不断深化，重视数据基础设施建设的局面已基本形成。数据要素市场化配置改革“531”工作体系为数据流通利用提供了日渐丰富的工具箱，数据基础设施建设正从“建起来”向“用起来”迈进。